發(fā)布時(shí)間:2020-5-27 18:17:13
1.什么是COB顯示屏?
COB和SMD是一種LED封裝方法,但不同之處在于SMD被稱為表面安裝封裝技術(shù),這意味著燈芯被逐一焊接到PCB板上以制成單元板。 而COB是不集成發(fā)光芯片的PCB板,像貼片一樣一一焊接。
COB顯示屏是由使用COB技術(shù)制成的顯示模塊組成的LED顯示屏,稱為COB顯示屏。
2. COB顯示的主要功能。
由于其獨(dú)特的包裝方法,COB顯示屏具有以下特點(diǎn):批量生產(chǎn),顯示間距小,質(zhì)量好發(fā)光,并具有良好的防撞和防水特性。
3. COB和smd之間的主要區(qū)別。
貼片光源概念SMD光源是指表面安裝的發(fā)光二極管,與早期的插頭相比,其發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度
在包裝上具有效率高,精度好,虛焊率低,重量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。
COB光源的概念
COB光源是指將芯片直接封裝在整個(gè)基板上,即將N個(gè)芯片集成并封裝在內(nèi)部基板上。它主要用于解決用低功率芯片制造大功率LED燈的問題。它可以分散芯片的散熱,
提高光效率,并改善LED燈的眩光效果。 COB的光通量密度高,眩光少,光柔和,并且發(fā)出均勻分布的光表面。
COB的相對(duì)優(yōu)勢(shì)是:
制造效率優(yōu)勢(shì):COB包裝的生產(chǎn)工藝與傳統(tǒng)的SMD生產(chǎn)工藝基本相同,在固晶鍵合和引線鍵合工藝中,SMD包裝的效率基本相當(dāng)。產(chǎn)品更高,傳統(tǒng)的SMD密封
安裝人工和制造成本約占材料成本的15%,COB包裝人工和制造成本約占材料成本的10%,使用COB包裝,可以節(jié)省5%的人工和制造成本。